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(資料圖片僅供參考)

來源：SEMI中國 2023-06-13

美國加州時間2023年6月13日， SEMI今天在其《材料市場數(shù)據(jù)訂閱》（Materials Market Data Subscription，MMDS）報告中稱，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。

2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長，而有機(jī)襯底領(lǐng)域在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，中國臺灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國大陸繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長，在2022年排名第二，而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。去年大多數(shù)地區(qū)都實現(xiàn)了個位數(shù)或兩位數(shù)的高增長。

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Source: SEMI (www.semi.org), June 2023
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
* Rest of World includes Singapore, Malaysia, Philippines, other areas of Southeast Asia and smaller global markets.
** 2021 data reflects current updates.

Materials Market Data Subscription (MMDS)提供了10年的年度銷售額歷史數(shù)據(jù)和兩年的預(yù)測。年度訂閱包括材料領(lǐng)域的季度更新，涵蓋了七個市場地區(qū)（中國、中國臺灣、北美、歐洲、日本、韓國和世界其他地區(qū)）的銷售額。該報告還介紹了硅出貨量和光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、工藝氣體和引線框架銷售額的詳細(xì)歷史數(shù)據(jù)。